01.10.2013

Automatisierte 3D-Oberflächenanalyse für Wafer

confovis präsentiert auf der diesjährigen SEMICON Europe in Dresden das automatisierte Waferinspektionssystem ConfoDisc CL300 zur Charakterisierung von Oberflächentexturen und zur Bestimmung von „Critical Dimensions“ von Wafern.


Ob in Forschung und Entwicklung oder im Bereich Qualitätssicherung: das optische Messsystem erlaubt eine einfach einzurichtende, sehr flexible  automatische Waferanalyse.

Mit innovativer Software zur automatisierten Waferinspektion
Die erweiterte Mess- und Analyse-Software AutoAIM des Partners Invigon (www.invigon.de) bietet über die klassischen Mess- und Analysemöglichkeiten hinaus spezielle Features für die Halbleiterbranche. Neben der automatischen Aufnahme und Auswertung klassischer wie konfokaler Mikroskopbilder steuert die Software auch die motorisierten Tische der Mikroskope. Dies ermöglicht die automatische zwei- und dreidimensionale Mustererkennung zur Vermessung von Vias, Langlöchern, Overlays und weiteren Oberflächenmerkmalen. Außerdem unterstützt die Software auch die Analyse von Wafermaps, anhand derer automatisch alle Chips auf einem Wafer vermessen werden. Programmierkenntnisse sind aufgrund der intuitiven Erstellung der Messrezepte nicht erforderlich. Dank der automatischen Messalgorithmen sind Reproduzierbarkeit und die Unabhängigkeit der Messergebnisse vom Benutzer gegeben. Ein weiteres Feature ist der intelligente, software-basierte Hardwareschutz. Dieser warnt den Anwender automatisch vor Aktionen, die Objektiv oder Probe beschädigen können.

Signifikante Ergebnisse und umfassende Kontrolle
Durch die automatische Aufnahme und Auswertung des Waferinspektionssystems CL300 mit der AutoAIM-Software spart der Anwender deutlich Zeit und profitiert von verlässlichen Messergebnissen. Im Gegensatz zur üblichen Stichprobe wird die Kontrolle sämtlicher Chips auf einem Halbleiter-Wafer ermöglicht. Nutzer erkennen auf einen Blick, ob die Höhe von Kontaktlöchern oder die Breite von Leiterbahnen auf allen Chips innerhalb der Toleranzen liegten und, wo es Abweichungen gibt. Durch die hohe Anzahl der Messungen sind die Ergebnisse zudem statistisch signifikant.

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Europäischer Sozialfonds