Wafer-Analyse mit WAFERinspect

Das Confovis Messsystem WAFERinspect eignet sich besonders für die detaillierte Messung von Wafer-Mikrostrukturen in der Halbleiter-Branche. Basierend auf dem NIKON Mikroskop L200 bzw. L300, liefern die Wafer-Messsysteme gestochen scharfe Details und präzise Messungen bis in den Nanometer-Bereich. Das Wafer-Messsystem kombiniert so konfokale 3D-Messungen, klassische 2D-Messungen und die visuelle Inspektion miteinander, was eine Analyse unterschiedlichster Prozessschritte in der Halbleiterfertigung ermöglicht. Mit einem Mess- und Arbeitsbereich von 200 bzw. 300 mm ist das WAFERinspect Messsystem für alle Wafer-Größen von 2“ – 12“ (nach Semi-Standard) ausgelegt. Für das fachgerechte Handling und die perfekte Positionierung werden Vakuum-Chucks in Kombination mit Mikropositioniertischen verwendet. Auf diese Weise können wertvolle Daten über Oberflächendetails von Wafern in Entwicklung, im Testing oder in der Produktion ermittelt werden.

Ein Messsystem mit vielen Vorteilen

  • Hochpräzise Messtechnik: konfokal mit einer hohen vertikalen Auflösung < 3 nm (VDI 2655)
  • Ermittlung und Vermessung von Critical Dimensions an Line/Space, Via, Oblong hole, etc.
  • Bestimmung des Overlay (2D und 3D)
  • Kombiniertes Messverfahren: Konfokal-Messtechnik zur 3D-Analyse von Mikrostrukturen und steilen Flanken (z.B. an Bonding-Drähten mit Fokusvariation)
  • Messung verschiedenster Oberflächenbeschichtungen/Materialien auch an spiegelnden und transparenten Schichten
  • keine zeitaufwendige FIB–Analyse z.B. zur Begutachtung von Unterätzungen notwendig
  • Hoher Automatisierungsgrad: je nach Bedarf als manuelles, halb- oder voll-automatisches Messsystem
  • Wafer-Handling-Systeme und Wafer-Positioniersysteme verfügbar (flexible Wafer-Größen und Typen, Frame-Handling etc. möglich, Confovis empfiehlt Handling-Systeme von Mechatronic)
  • Funktionalität eines klassischen Mikroskops: z.B. visuelle Inspektion des Wafers durch die Okulare

Messen nach Rezept: automatisierte Messungen für alle Messaufgaben

  • Ohne Programmieren: einfach und schnell zu Rezepten („DIE-Select“)
  • 3 Schritte zum Wafer-Layout: beliebige Layouts anlernen auch ohne Layout-File
  • ConfoVIZ® WaferInspect: bedienerunabhängige 2D & 3D Messungen von Line/Space, VIAs, Pillars, Overlay und vielen weiteren Oberflächenmerkmalen
  • Defekt-Review: laden von Wafer-Maps ermöglicht einfache und detaillierte Fehleranalyse
  • DIE basierte Anzeige der Messergebnisse: Abweichungen auf dem Wafer auf einen Blick erkennen
  • Operator-Modus: Rezept und Wafer auswählen → Starten → Anzeige der Ergebnisse

Hochpräzises Messen

Confovis bietet ein sehr schnelles konfokales Messsystem. Durch die flächige Messung mittels nicht polarisiertem LED-Licht können auch schwierige Materialkombinationen, wie zum Beispiel Chrom auf Glas, präzise gemessen werden. Das patentierte konfokale Messverfahren verzichtet auf bewegte Bauteile im Strahlengang und ist entsprechend wartungsfrei und robust. Durch Umschalten der Beleuchtung wird eine Gitterstruktur in die Probe abgebildet und der Differenzkontrast mittels CCD-Sensor ausgewertet.

Schnelle 3D-Analyse

Mit einer hohen vertikalen-Auflösung benötigt der Scan-Kopf ConfoCam C1+ für einen typischen Oberflächenscan weniger als fünf Sekunden. Der Bildstapel wird von der Software zu einem 3D-Bild verrechnet, das dem Anwender direkt nach der optischen Abtastung zur Verfügung steht. Das robuste Messverfahren reduziert Leerlaufzeiten, die durch aufwendige Probenvorbereitungen oder eine lange Inspektionsdauer verursacht werden. Aufgrund der Möglichkeit einer unmittelbaren und gezielten Reaktion auf kritische Ergebnisse können Ausschuss reduziert und Stillstandzeiten minimiert werden.

Produktausführungen

Je nach Messaufgabe stellt Confovis das Messsystem kundenspezifisch zusammen. Neben der Olympus und Nikon-Produktpalette steht auch eine breite Auswahl an Wafer-Handling-Systemen zur Verfügung. Außerdem bietet Confovis auch die passende Mikro-Positionierung.

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