ConfoDisc CL200/CL300 für die Wafer-Analyse

Messsystem ConfoDisc CL200/CL300 zur Messung von Wafer-Mikrostrukturen in der Halbleiterindustrie

Das confovis Messsystem ConfoDisc CL200/CL300 basierend auf dem NIKON Mikroskop L200 bzw. L300 eignet sich besonders für die detaillierte Messung von Wafer-Mikrostrukturen in der Halbleiterindustrie. Wie die kleinere Standard-Ausführung liefern die Wafer-Mikroskop-Systeme gestochen scharfe Details und präzise Messungen bis in den Nanometer-Bereich. Für das fachgerechte Handling und die perfekte Positionierung werden Waferteller in Kombination mit Mikropositioniertischen verwendet. Auf diese Weise können wertvolle Daten über Oberflächendetails von Wafern in Entwicklung, im Testing oder direkt in der Fertigung ermittelt werden. Das Messsystem löst klassische Mess-Aufgaben, wie Rauheits-, Topologie- oder Mikrogeometrie-Messungen bis zu einem Nanometer Tiefenauflösung. Mit einem Mess- und Arbeitsbereich von 200 bzw. 300mm ist das confovis Messsystem auf typische Wafer-Größen ausgelegt.

Ein Messsystem mit vielen Vorteilen:

  • 3D-Charakterisierung von Wafern durch schnellen Flächenscan
  • Ermittlung von Critical Dimensions für Vias, Langlöcher, Overlays u.a.
  • Messung verschiedenster Oberflächen bzw. Materialien, auch spiegelnde Flächen und transparente Schichten
  • Funktionalität eines klassisischen Mikroskops, u.a. Live-Viwe auf Wafer-Oberfläche
  • Autofokus für sichere und einfache Wafer-Aufnahme
  • Mustererkennung/ Wafer-Mapping sowie Erstellung von Rezepten
  • Automatisierte Messungen von Geometrie-Elementen, wie Länglächern, Stufenhöhen, Schichtdicken oder Sägeschnitten

Hochpräzises Messen

schnellstes konfokales Messsystem zur Wafer-Analyse

Confovis bietet das schnellstes konfokales Messsystem auf dem Markt. Möglich ist dies dank des innovativen optischen Verfahrens zur berührungslosen Oberflächenabtastung. Die Technik kommt ohne bewegliche Bauteile aus und ist deshalb robust und weniger empfindlich als herkömmliche Techniken für Störfaktoren wie Erschütterungen. In dem Scan-Kopf ConfoCam C1+ kommen keine schwenkbaren Spiegel oder Pinhole-Disks zum Einsatz. Typische  Einflüsse des fertigungsnahen Umfelds, wie Vibration oder Staub, haben daher eine wesentlich geringere Einwirkung auf die Messung, als dies bei mechanischen Abtastsystemen der Fall ist. Der Verzicht auf  bewegliche Teile gewährt außerdem eine hohe Lebensdauer und Wartungsfreiheit.

Schnelle 3D-Analyse

Die Vermessung erfolgt sehr schnell. Mit einer hohen Lateral- und Tiefen-Auflösung benötigt der Scan-Kopf ConfoCam C1+ für einen typischen Oberflächenscan weniger als fünf Sekunden. Der Bildstapel wird von der Software zu einem 3D-Bild verrechnet, das dem Anwender direkt nach der optischen Abtastung zur Verfügung steht. Das neuartige Messverfahren reduziert Leerlaufzeiten, die durch aufwendige Probenvorbereitungen oder eine lange Inspektionsdauer verursacht werden. Aufgrund der Möglichkeit einer unmittelbaren und gezielten Reaktion auf kritische Ergebnisse können Ausschuss reduziert und Stillstandzeiten minimiert werden.

Automation von A bis Z

Je nach Messaufgabe kann das Messsystem kundenspezifisch zusammengestellt werden. Neben der Nikon-Produktpalette steht auch eine breite Auswahl an kompatiblen Peripherie-Komponenten zur Verfügung. Neben der Grundausstattung bietet Confovis auch die passende Mikro-Positionierung, unterschiedliche Wafer-Handling-Systeme bis hin zum schwingungsgedämpften Unterbau. Schauen Sie das Video rechts und sehen Sie das automatisierte Wafer-Messsystem ConfoDisc CL200 mit Wafer-Loader in Aktion. 

Video: Automatisierte Wafer-Messung