Halbleiterindustrie

Confovis Messsysteme zur optischen Qualitätskontrolle von Halbleitern und Wafern

Messsysteme von Confovis kommen integriert im Produktionsprozess bei der optischen Qualitätskontrolle von Halbleitern und Wafern zum Einsatz. Dort im Fokus: Defektanalysen, Form- und Konturmessung, TSV-Analysen, Überprüfung von Mikrostrukturen und kritischen Abmessungen.

Zeitsparende Flächenscans erlauben 100% Kontrolle

Der ConfoCam© Scan-Kopf erlaubt schnelle Flächenscans statt aufwendiger Punkt-für-Punkt-Abtastungen bei genauesten Messungen bis in den einstelligen Nanometer-Bereich. Innerhalb von Sekunden werden mit Hilfe der Software ConfoVIZ® Messdaten generiert, in 3D dargestellt und anschließend mit der Analyse-Software MountainsMap® umfangreich analysiert.
Im Gegensatz zur üblichen Stichprobe wird mit confovis die Kontrolle sämtlicher Chips auf einem Halbleiter-Wafer ermöglicht. Nutzer erkennen auf einen Blick, ob die Höhe von Kontaktlöchern oder die Breite von Leiterbahnen auf allen Chips innerhalb der Toleranzen liegt und wo es Abweichungen gibt. Durch die hohe Anzahl der Messungen sind die Ergebnisse zudem statistisch signifikant.

Reproduzierbare und zuverlässige Messergebnisse

Profitieren Sie von zuverlässigen und reproduzierbaren Messergebnissen in kürzester Zeit. Besonders bei transparenten Schichten und hoch-reflektive Flächen zeigt das konfokale Messprinzip des Systems deutlich seine Stärke. Es bietet die Funktionalität eines klassischen Mikroskops und darüber hinaus die 3D-Messung sowie Auswertung. Das Wafer-Messsystem ConfoDisc CL300 misst berührungslos und damit zerstörungsfrei und integriert sicheres Wafer-Handling, sowie präzise Positionierung.

Wafer-Messsystem ConfoDisc CL300 von Confovis

Typische Anwendungen:

Wafer-Bumps
Wafer Bump Analyse mit Confovis Messtechnik
Nadelspitzen-Analyse (Wafer-Testing)
Wafer-Testing mit Confovis Messtechnik
Nadelabdruck (Wafer-Testing)
Wafer-Testing mit Confovis Messtechnik
Wafer-Mikrostrukturen
Messungen von Wafer-Mikrostrukturen mit Confovis Messtechnik

Mustererkennung

Die Mess- und Analyse-Software ConfoVIZ© ermöglicht die automatische Mustererkennung sowie die Vermessung von Vias, Langlöchern, Overlays und weiteren Oberflächen-Merkmalen. Außerdem unterstützt die Software auch die Analyse von Wafermaps, anhand derer automatisch Dies auf einem Wafer vermessen werden können. Dank der automatischen Messalgorithmen sind die Reproduzierbarkeit und die Unabhängigkeit der Messergebnisse vom Benutzer gegeben. Auf einen Blick ist erkennbar, ob prozessrelevante Parameter auf den relevanten Dies innerhalb der Toleranzen liegen. Durch die hohe Anzahl der Messungen sind die Ergebnisse statistisch signifikant.

Automatische Mustererkennung durch Confovis Mess- und Analysesoftware ConfoVIZ

Automatisierte Messungen für zuverlässige Messabläufe

Die Bedienung der ConfoViz© Software ist intuitiv. Der Anwender kann an wiederkehrenden Strukturen auf einem Basissubstrat die Messpositionen einmal anfahren, den Messbereich festlegen und diese als Mess-Plan abspeichern. Sämtliche Parameter, wie Belichtungszeiten etc. werden vom System automatisch übernommen und unter der Produktnummer abgespeichert. Bei einer Wiederholungsmessung kann auch ein ungeschulter Bediener den einmal angelegten Mess-Plan aufrufen und die Messungen werden automatisiert wiederholt. Hieraus ergeben sich folgende Vorteile:

  1. Qualifiziertes Personal mit messtechnischem Verständnis ist nur zum einmaligen Einrichten von Messung und Auswertung erforderlich, danach können Werkereigenprüfungen erfolgen.
  2. Folgemessungen und Auswertungen finden ohne Bedienereinfluss statt.
  3. Das zeitaufwendige Programmieren von Messplänen entfällt.
  4. Stillstandszeiten an Fertigungsmaschinen werden durch die hohe Messgeschwindigkeit reduziert.
  5. Da zwei Messverfahren in einem Gerät vereint sind, muss auch nur eine Bedienoberfläche geschult werden.
Bedienung der Mess- und Analyse-Software ConfoVIZ

Merkmalsprüfung leicht gemacht

Die Auswertung der Messdaten erfolgt nach Export dieser in die MountainsMap® Software. Relevante Oberflächenmerkmale, wie Kreise, Zylinder, Langlöcher, Stege oder Ebenen können sowohl nach Position und Dimension als auch nach Abständen sowie Winkeln untersucht werden. Des Weiteren lassen sich diese untereinander sowie zur CAD-Referenz vergleichen — inklusive Form- und Lagetoleranzmessungen. Es können formatierte Reports mit individuellen Report-Vorlagen erstellt und die Messergebnisse in Excel oder Word exportiert werden. 

Auf Wunsch ist auch eine Ausgabe des gesamten Messreports als PDF möglich. Für mehr Übersichtlichkeit wird die Toleranzausnutzung an Prüfteilen mittels eines Ampelsystems klassifiziert und dargestellt. Auf einen Blick ist so zu sehen, ob Teile innerhalb der Toleranzen bzw. innerhalb der Eingriffsgrenzen liegen oder Ausschuss sind.
Für industrielle Anwendungen in denen andere Auswertetools verwendet werden sollen, bietet die ConfoViz© Software verschiedenste Ausgabeformate, wie unter anderem PIF, G3D, STL oder ASCII. Somit kann kundenseitig auf bisher verwendete und geschulte Auswertetools zurückgegriffen werden.

Video: Mehrfachmessungen anhand eines Rezeptes